电子类实习报告

时间:2023-10-25 16:37:16
关于电子类实习报告范文6篇

关于电子类实习报告范文6篇

我们眼下的社会,我们使用报告的情况越来越多,不同的报告内容同样也是不同的。那么一般报告是怎么写的呢?以下是小编整理的电子类实习报告6篇,仅供参考,欢迎大家阅读。

电子类实习报告 篇1

一、实习目的

通过在电子制作及相关工厂、企业的参观实习活动,亲身感受电子工厂的生产环境、生产设备、生产过程、技术管理、技术开发、产品研制以及企业经营管理等,对所学的各方面知识进行综合训练和检验,为后续毕业设计的顺利进行增加感性认识,为即将走上工作岗位积累感性认识和初步的实践经验。

接受一次系统而深刻的专业思想教育,增强从事与本专业相关工作的责任心和光荣感,提高综合运用所学专业知识和基本技能的水平,培养从事电子科学相关工作的能力。

理论联系实际,掌握一定的工作能力,积累社会工作经验,了解社会,增长见识,提高与别人和谐相处和协同合作的能力,提高自身的综合素质。

二、实习安排

实习时间:20xx年3月9日至20日

实习地点:日照、东营

20xx年3月9日至13日到山东日照普乐特电子有限公司参观实习

20xx年3月14日到山东旭日集团实习

20xx年3月15日至18日到山东联通东营分公司参观实习

20xx年3月19日至20日回校整理总结实习报告

三、实习内容

3.1山东日照普乐特电子 ……此处隐藏7972个字……300多摄氏度,用工具向下按住已对准位置的芯片,在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂,仍然向下按住芯片,焊接两个对角位置上的引脚,使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在pcb板上对准位置。

3、开始焊接所有的引脚时,应在烙铁尖上加上焊锡,将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。利用热风枪的热风使焊锡融化,直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持热风枪与被焊引脚并行,防止因焊锡过量发生搭接。

4、焊完所有的引脚后,用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡,以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊,检查完成后,从电路板上清除焊剂。

5、电子元件不能用手直接拿。用镊子夹持不可加到引线上。贴片电容表面没有标签,要保证准确及时贴到指定位置。贴片过程要求元件与相应的焊盘对位正确,在贴片的过程中尽可能的避免贴偏后,再去纠正。同时注意保护各种元器件不在操作时发生管脚变形、静电击坏、污染等现象。贴装完的板子要做到轻拿轻放,避免元器件受震动产生偏移。

完成内容:将手机电路板上的元件依次取下后,再依次将元件焊接上电路板。通过将元件的取下与焊接,进一步的熟悉了贴片式焊接的焊接方法和注意事项。

(三)制作电路板(pcb板的制作)

我们采用的是激光打印法,老师给我们早已印刷好电路图的热转印纸和敷铜板,我们用砂纸将敷铜板打磨干净,将热转印纸贴在敷铜板上用胶带固定好,反复通过照片过塑机,这样墨粉就完全吸附在敷铜板上,趁热揭去热转印纸,将揭去热转印纸的敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀,腐蚀完后取出用热水冲洗,最后用砂纸磨去电路板上剩余的墨粉,印刷电路板便制作成功了。

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