工程的实习报告范文集合五篇
在经济飞速发展的今天，越来越多的事务都会使用到报告，报告根据用途的不同也有着不同的类型。我敢肯定，大部分人都对写报告很是头疼的，下面是小编帮大家整理的工程的实习报告5篇，希望对大家有所帮助。
工程的实习报告 篇1一、实习目的
学校为了让大家对本专业有更好的认识，在我们大一下半学期，组织了一次外出实习，好让大家可以将平时在课堂上学到的东西联系到实际当中，进入土木工程专业已经一学期了，可对这个专业并不十分了解，现在终于有机会可以对这个专业有个较全面的认识 ，我们感到十分的开心 认识实习是土木工程教学计划中第一个实践性教学环节，其对本土学生建立 正确的专业思想，树立正确的专业知识学习态度有极其重要的影响作用，通过这次实习我们应掌握：
1. 通过实践，学习有关本专业的实践知识，增强感性认识，以补充课堂教学的不足;
2. 通过实践，使我们了解建筑的整体布局，局部详细的构造，施工中应讲究的一些方法。
3. 通过交流，使我们了解了土木工程的前沿发展方向及最新动态，国内目前的土木工程管理情况。
二、实习内容
**年7月6日 在学校内进行，主要以教学楼、寝室楼、餐厅及校门口正在建的轻轨交通桥为例进行初步的讲授认知。
**年7月7日
到郑东新区CBD，重点通过其三大标志性建筑“郑州国际会展中心”、“河南艺术中心”和“郑州 ……此处隐藏13196个字……B和元器件的表面都涂有阻焊剂，因而通过波峰焊后只有焊盘处留有焊料并形成焊点。
对于贴装元件则需要再流焊，所需的设备为再流焊炉。再流焊分为预热、保温、再流和冷却阶段，预热是把室温的PCB尽快加热，通常升温速率为1～3。C/s；保温是指从120。C～150。C升至焊膏熔点的区域，主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定，并保证焊膏中的助焊剂得充分挥发；再流阶段使组件温度甚至峰值温度，让焊膏充分熔化，峰值温度一般为焊膏熔点温度加20。C～40。C；冷却阶段是为形成焊点，降温速率为3～10。C/s。该公司的再流焊炉采用热风加热，有八个温区，某种PCB使用无铅焊料焊接的各个温区设置为：温区一：170。C；温区二：190。C；温区三：205。C；温区四：220。C；温区五：250。C；温区六：250。C；温区七：235。C；温区八：200。C。
三、实习单位2基本情况简介
实习单位：桂林优利特医疗电子有限公司
实习时间：20xx年xx月xx日
优利特集团是中国一流的医学诊断产品制造商、供应商和服务商，有尿液系统、血细胞分析系统、生化分析系统、免疫诊断和基因诊断系统、POCT诊断产品、检验信息管理系统六大产品系列。该公司从1984年引进日本京都第一科学株式会社尿液分析及专用试剂生产技术和设备开始，到目前为止，该公司的产品已经遍布全球170多个国家和地区。
我们主要参观了该公司的展厅，伴随着讲解员的讲解我们大致了解该公司的主要业务、发展情况和企业文化等。由于该公司的产品多为医疗产品，我们的医学的知识有限，我们不太能理解其中的工作原理，况且只能看到产品的表面，看不到内部，又不能到生产车间，所以也只能大概地了解一下。
